點焊的影響因素

焊接質(zhì)量的主要影響因素有焊接電流和通電時間、電極壓力及分流等。

1．焊接電流和通電時間

根據(jù)焊接電流大小和通電時間長短，點焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較短時間內(nèi)通以大電流的規(guī)范稱為硬規(guī)范，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點，適合焊接導(dǎo)熱性能較好的金屬。在較長時間內(nèi)通以較小電流的規(guī)范稱為軟規(guī)范，其生產(chǎn)率較低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。

2．電極壓力

點焊時，通過電極施加在焊件上的壓力稱為電極壓力。電極壓力應(yīng)選擇適當(dāng)，壓力大時，可消除熔核凝固時可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接制電阻和電流密度減小，導(dǎo)致焊件加熱不足，焊點熔核直徑減小，焊點強(qiáng)度下降。電極壓力的大小可根據(jù)下列因素選定：

（1）焊件的材質(zhì)。材料的高溫強(qiáng)度越高．所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時，應(yīng)選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

（2）焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬，電極壓力越大。

3．分流

點焊時，從焊接主回路以外流過的電流稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小，致使加熱不足，造成焊點強(qiáng)度顯著下降，影響焊接質(zhì)量。影響分流程度的因素主要有下列幾方面：

（1）焊件厚度和焊點間距。隨著焊點間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當(dāng)采用30～50mm的常規(guī)點距時，分流電流占總電流的25%～40%，并且隨著焊件厚度的減小，分流程度也隨之減小。

（2）焊件表面狀況。當(dāng)焊件表面存在氧化物或臟物時，兩焊件間的接觸電阻增大，通過焊接區(qū)的電流減小即分流程度增大，可對工件進(jìn)行酸洗、噴砂或打磨處理。

點焊和滿焊的區(qū)別

滿焊：也稱“全焊”，就是將準(zhǔn)備焊在一起的2個工件的所有接觸的地方都進(jìn)行熔焊。操作：比如兩塊鋼板拼接，把一條焊縫全部焊滿就是滿焊，用于要求焊接強(qiáng)度較高的條件下。

點焊：是焊件在接頭處接觸面的個別點上被焊接起來，點焊要求金屬要有較好的塑性。舉個簡單例子，比方說，要把兩塊金屬板呈現(xiàn)直角，只需要焊2~3個點就可以搞定了，就是間隔一段距離，焊接一下了，這就是點焊了。

點焊的操作步驟

焊接前要將工件表面清理于凈，常用的清除療法是酸洗清除，即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗，然后在熱水中洗凈。具體焊接過程如下：

（1）將工件接頭送入點焊機(jī)的上、下電極之間并夾緊；

（2）通電，使兩個工件的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核；

（3）斷電后保持壓力，使熔核在壓力作用下冷卻凝固，形成焊點；

（4）去除壓力，取出工件。